半導(dǎo)體封裝檢測(cè)新解ZYGO激光干涉光學(xué)輪廓儀

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半導(dǎo)體封裝檢測(cè)新解ZYGO激光干涉光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，焊球、凸點(diǎn)的表面形貌直接關(guān)系芯片可靠性。某半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)質(zhì)量經(jīng)理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學(xué)輪廓儀在微焊球檢測(cè)中的應(yīng)用突破。

產(chǎn)品型號(hào)：ZYGO Nexview NX2

更新時(shí)間：2025-10-31

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激光干涉儀

ZYGO光學(xué)輪廓儀 Zygo激光干涉儀

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半導(dǎo)體封裝檢測(cè)新解ZYGO激光干涉光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，焊球、凸點(diǎn)的表面形貌直接關(guān)系芯片可靠性。某半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)質(zhì)量經(jīng)理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學(xué)輪廓儀在微焊球檢測(cè)中的應(yīng)用突破。

過(guò)去，企業(yè)采用激光共聚焦顯微鏡檢測(cè)單個(gè)焊球（直徑約50μm），但單顆檢測(cè)需3分鐘，整盤（2500顆）檢測(cè)耗時(shí)超12小時(shí)，且設(shè)備價(jià)格高昂。接觸NX2后，團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)其“高速+高分辨率"的平衡設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)：設(shè)備通過(guò)優(yōu)化光學(xué)系統(tǒng)，可在1小時(shí)內(nèi)完成整盤焊球的輪廓掃描，分辨率達(dá)0.1μm，滿足焊球高度差≤1μm的檢測(cè)要求。

更實(shí)用的是批量分析功能。NX2軟件支持自動(dòng)識(shí)別焊球位置，生成高度分布直方圖、圓度偏差統(tǒng)計(jì)等報(bào)告，異常焊球（如偏移、塌陷）以列表形式標(biāo)注坐標(biāo)?！耙郧靶枰斯?biāo)記問(wèn)題點(diǎn)，現(xiàn)在系統(tǒng)直接導(dǎo)出不良位置，產(chǎn)線修復(fù)工序效率提升50%。"質(zhì)量經(jīng)理補(bǔ)充道，“設(shè)備還兼容不同材質(zhì)焊球——無(wú)論是金錫合金還是銅柱，表面反射率差異都能穩(wěn)定識(shí)別，避免了傳統(tǒng)設(shè)備換型時(shí)的重復(fù)校準(zhǔn)。"

目前，該企業(yè)已將NX2用于封測(cè)全流程監(jiān)控：研發(fā)階段驗(yàn)證焊球成型工藝，量產(chǎn)階段100%在線抽檢。數(shù)據(jù)顯示，引入后焊球不良率從0.8%降至0.3%，客戶投訴率顯著降低。對(duì)于半導(dǎo)體封測(cè)這種“微小處見(jiàn)成敗"的領(lǐng)域，NX2的“高效+可靠"，正成為提升良率的重要工具。半導(dǎo)體封裝檢測(cè)新解ZYGO激光干涉光學(xué)輪廓儀

上一個(gè)：ZYGO Nexview NX2精密模具質(zhì)控新工具ZYGO激光干涉光學(xué)輪廓儀