Sensofar S wide：難測樣品也能輕松應(yīng)對
一、透明樣品：不被反光干擾的檢測方案
在光學(xué)行業(yè)檢測透明樣品（如大尺寸玻璃蓋板、光學(xué)鏡片、透明薄膜）時，傳統(tǒng)設(shè)備常因表面反光導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真，而 Sensofar S wide 通過專屬光學(xué)設(shè)計，能輕松應(yīng)對這類難題，無需額外加裝復(fù)雜附件。
比如檢測一塊 1 米長的透明玻璃蓋板時，傳統(tǒng)設(shè)備可能需要反復(fù)調(diào)整角度避開反光，仍難以完整捕捉表面劃痕；而 S wide 搭載的 “透明樣品優(yōu)化系統(tǒng)"，會自動調(diào)節(jié)光源角度與光譜范圍，削弱表面反光的同時，增強樣品內(nèi)部缺陷（如氣泡、雜質(zhì)）的成像效果。一次掃描就能清晰呈現(xiàn)玻璃表面的細(xì)微劃痕（甚至 0.5μm 級別的痕跡）與內(nèi)部雜質(zhì)分布，不用分區(qū)域多次檢測，大幅減少操作時間。
對于多層透明薄膜樣品，S wide 還能通過 “分層成像技術(shù)"，區(qū)分不同薄膜層的表面狀態(tài)。比如檢測三層復(fù)合光學(xué)薄膜時，設(shè)備可分別呈現(xiàn)每層薄膜的平整度與粗糙度數(shù)據(jù)，幫助判斷各層工藝是否達(dá)標(biāo)，避免傳統(tǒng)設(shè)備 “多層數(shù)據(jù)混疊" 的問題，為薄膜生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供更精準(zhǔn)的參考。
二、柔性樣品：避免變形的非接觸測量
檢測柔性樣品（如大尺寸柔性電路板、塑料薄膜、金屬箔片）時，最大的顧慮是樣品因夾持或接觸受力變形，影響檢測結(jié)果。S wide 的非接觸測量方式與樣品臺設(shè)計，從源頭解決了這一痛點。
以檢測 1.2 米長的柔性電路板為例，傳統(tǒng)設(shè)備需要用夾具固定樣品，容易導(dǎo)致電路板邊緣變形，進(jìn)而影響表面元件高度測量的準(zhǔn)確性；而 S wide 的樣品臺采用 “柔性支撐設(shè)計"，通過均勻分布的吸附點輕輕固定樣品，既避免樣品移位，又不會產(chǎn)生局部壓力導(dǎo)致變形。搭配非接觸式光學(xué)測量，無需觸碰樣品表面，就能完整掃描電路板的表面形貌，精準(zhǔn)記錄元件高度、焊點狀態(tài)等數(shù)據(jù)，為柔性電子元件的質(zhì)量檢測提供可靠支持。
檢測塑料薄膜時，S wide 還能根據(jù)薄膜厚度自動調(diào)整掃描參數(shù)，即使薄膜存在輕微褶皺，設(shè)備的 “褶皺補償算法" 也能識別并修正數(shù)據(jù)偏差，確保最終結(jié)果能反映薄膜的真實表面狀態(tài)，不用反復(fù)展平樣品或篩選 “平整區(qū)域" 檢測。
三、高反光樣品：告別 “光斑干擾" 的困擾
金屬板材、鍍膜零件等高反光樣品，在檢測時容易因光線反射形成光斑，導(dǎo)致局部數(shù)據(jù)缺失。S wide 通過優(yōu)化的光學(xué)系統(tǒng)與算法，能有效抑制光斑干擾，完整獲取樣品表面數(shù)據(jù)。
比如檢測大尺寸不銹鋼板材的表面粗糙度時，傳統(tǒng)設(shè)備掃描后常出現(xiàn)局部光斑區(qū)域數(shù)據(jù)空白，需要手動補掃；而 S wide 的 “多角度光源系統(tǒng)" 會從不同方向投射光線，減少單一角度反光形成的光斑，同時 “光斑修復(fù)算法" 會對局部反光區(qū)域的數(shù)據(jù)進(jìn)行智能補全，一次掃描就能獲得完整的表面粗糙度數(shù)據(jù)，無需后續(xù)補掃或手動修正。
對于鍍膜金屬零件（如汽車輪轂鍍膜件），S wide 還能區(qū)分 “鍍膜層表面" 與 “基材表面" 的狀態(tài)，精準(zhǔn)檢測鍍膜層的厚度均勻性與表面缺陷，避免傳統(tǒng)設(shè)備 “鍍膜層與基材數(shù)據(jù)混淆" 的問題，為鍍膜工藝質(zhì)量把控提供有效支持。
無論是透明、柔性還是高反光樣品，Sensofar S wide 都能通過針對性的設(shè)計與技術(shù)優(yōu)化，解決傳統(tǒng)測量中的痛點，無需用戶額外學(xué)習(xí)復(fù)雜操作或搭配專用附件，就能輕松完成各類難測樣品的檢測，成為覆蓋多類型樣品的實用測量工具。
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