布魯克白光干涉儀輪廓儀基礎參數(shù)與設備規(guī)格

產(chǎn)品簡介

布魯克白光干涉儀輪廓儀基礎參數(shù)與設備規(guī)格
布魯克三維光學輪廓儀 ContourX-100 憑借獨特的光學測量原理，具備多項實用性能，在多個領域展現(xiàn)出廣泛的應用價值，是工業(yè)生產(chǎn)與科研實驗中的重要測量工具。

產(chǎn)品型號：ContourX-100

更新時間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：63

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學輪廓儀

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布魯克白光干涉儀輪廓儀基礎參數(shù)與設備規(guī)格

ContourX-100三維光學輪廓儀作為布魯克的代表性臺式設備，型號明確為ContourX-100，工作原理基于白光干涉技術，屬于非接觸式測量設備。其核心物理參數(shù)展現(xiàn)了緊湊化設計思路：設備體積控制在330mm×330mm×550mm以內(nèi)，重量低于18kg，這種尺寸優(yōu)勢使其可直接放置于實驗室工作臺或工廠生產(chǎn)線旁，無需額外占用大面積空間。

設備的光源采用特殊設計的長壽命白光 LED，具備均勻成像與高效率特點，能為干涉測量提供穩(wěn)定的光信號支持，減少因光源衰減導致的測量偏差。攝像頭作為圖像采集核心，采用 500 萬像素彩色 CCD，分辨率為 2592×1944，配合 1X、2X、4X 光學變焦模塊，可根據(jù)測量需求調(diào)整視野范圍，變焦后有效像素為 648×484。

布魯克白光干涉儀輪廓儀基礎參數(shù)與設備規(guī)格

二、核心測量參數(shù)詳解

（一）縱向測量能力

縱向掃描系統(tǒng)由閉環(huán)反饋壓電陶瓷驅(qū)動，形成雙重測量范圍：基礎縱向運動范圍達 100mm，壓電陶瓷驅(qū)動的精細掃描范圍為 500μm，兩種模式下測量精度均可達 0.1nm。這種設計既滿足了大尺寸臺階的測量需求，也能應對薄膜厚度等微小尺寸參數(shù)的檢測。垂向掃描速度為 12μm/sec，在保證精度的同時提升了測量效率。

（二）模式與重復性參數(shù)

設備支持 WLI 和 PSI 兩種測量模式的一鍵切換。WLI 模式適用于 50nm 至 10mm 的厚度測量，RMS 重復性為 1.0nm；PSI 模式則針對 0 至 3μm 的薄型樣品，RMS 重復性達 0.1nm。在臺階高度測量方面，準確性為 0.7%，精確度 0.1%，穩(wěn)定性 0.15%，且支持以直方圖形式呈現(xiàn)測量結(jié)果，便于數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析。

（三）載物臺與拼接參數(shù)

手動載物臺尺寸為 100mm×100mm，具備四向傾斜水平調(diào)整功能，偏角調(diào)整范圍為 ±5°，可通過手動操作實現(xiàn)樣品的精準定位。圖形拼接（Stitching）功能可通過多次掃描將小區(qū)域形貌合成大區(qū)域 3D 形貌圖，配合更新后的載物臺設計，進一步擴大了有效測量面積。

三、參數(shù)與應用的適配邏輯

ContourX-100 的參數(shù)設計與實際應用需求高度匹配。例如，0.05% 至 100% 的反射率適配范圍，使其可用于精密加工表面（低反射率）、光學元件（高反射率）等多種樣品類型。在 MEMS 行業(yè)中，1.0nm 的 WLI 重復性可滿足刻蝕深度的批次檢測需求；而骨科植入物的表面粗糙度測量則可通過 ISO 25178 標準分析功能完成數(shù)據(jù)處理。

對于工廠車間場景，設備的高穩(wěn)定性參數(shù)（如臺階高度穩(wěn)定性 0.15%）能應對生產(chǎn)環(huán)境中的輕微振動；實驗室場景下，PSI 模式的高重復性則可支持材料研發(fā)中的精細參數(shù)對比。此外，設備支持的 Color Imaging 功能可通過軟件 license 升級，無需額外硬件即可實現(xiàn)樣品真實色彩輸出，滿足科研報告中的圖像呈現(xiàn)需求。

四、參數(shù)驗證與校準支持

為保證參數(shù)準確性，設備標配 1.25 英寸 10 微米臺階高度標準厚度片（SHS-CrOnSi-10um），用戶可定期進行校準操作。布魯克還提供安裝調(diào)試現(xiàn)場免費培訓，以及額外的免費或付費培訓服務，幫助用戶正確理解參數(shù)含義與操作規(guī)范，確保測量數(shù)據(jù)的可靠性。這些配套服務進一步提升了參數(shù)的實際應用價值，使設備能更好地融入不同用戶的工作流程。布魯克白光干涉儀輪廓儀基礎參數(shù)與設備規(guī)格

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