RMC 超薄切片機應用：3D功能拓展多領(lǐng)域需求

產(chǎn)品簡介

RMC 超薄切片機應用：3D功能拓展多領(lǐng)域需求
PowerTome 3D 憑借 3D 精準切片能力，廣泛應用于生物醫(yī)學、納米材料、電子工程、地質(zhì)科學等多個領(lǐng)域，為復雜樣品的切片需求提供支持。

產(chǎn)品型號：PowerTome 3D

更新時間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：75

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光鏡及電鏡制樣設(shè)備

美國RMC半薄&超薄切片機徠卡電鏡制樣設(shè)備司特爾金相制樣設(shè)備

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RMC 超薄切片機應用：3D功能拓展多領(lǐng)域需求

PowerTome 3D 憑借 3D 精準切片能力，廣泛應用于生物醫(yī)學、納米材料、電子工程、地質(zhì)科學等多個領(lǐng)域，為復雜樣品的切片需求提供支持。在生物醫(yī)學領(lǐng)域，設(shè)備主要用于三維生物組織的定向切片與連續(xù)切片制備，如大腦神經(jīng)組織的 3D 結(jié)構(gòu)研究。將固定后的大腦組織樣品塊安裝在設(shè)備上，通過軟件預設(shè)沿神經(jīng)纖維走向的 3D 切片路徑，設(shè)置切片厚度 50nm、進刀速度 0.2mm/s，設(shè)備按路徑自動完成連續(xù)切片，獲取的切片經(jīng)染色后在 TEM 下觀察，可重建神經(jīng)組織的三維連接結(jié)構(gòu)，為神經(jīng)科學研究提供關(guān)鍵樣品支持。

納米材料領(lǐng)域中，PowerTome 3D 可用于納米復合材料的多層結(jié)構(gòu)切片，如石墨烯基復合材料的層間結(jié)構(gòu)分析。將復合材料樣品切成 10nm 厚的超薄切片，通過高分辨率電子顯微鏡觀察，能清晰呈現(xiàn)石墨烯與基體材料的界面結(jié)合狀態(tài)，分析納米顆粒的分布規(guī)律，為材料性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)依據(jù)。電子工程領(lǐng)域，設(shè)備適用于半導體芯片的 3D 結(jié)構(gòu)切片，如芯片多層電路的橫向與縱向切片，通過設(shè)置不同深度的切片路徑，獲取芯片內(nèi)部不同層的電路結(jié)構(gòu)切片，幫助工程師分析電路連接狀態(tài)與故障原因，優(yōu)化芯片設(shè)計與制造工藝。

地質(zhì)科學領(lǐng)域，PowerTome 3D 可用于巖石、礦物樣品的定向切片，如礦物晶體的 3D 形態(tài)研究，通過沿晶體特定晶面方向切片，觀察晶體內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包裹體分布；在食品科學領(lǐng)域，可用于食品三維組織結(jié)構(gòu)研究，如奶酪、面包的內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)切片，分析孔隙分布與食品口感、保質(zhì)期的關(guān)系。不同領(lǐng)域的應用中，設(shè)備通過 3D 切片功能與參數(shù)調(diào)節(jié)，均能滿足多樣化的切片需求。RMC 超薄切片機應用：3D功能拓展多領(lǐng)域需求

上一個：PowerTome 3DRMC 超薄切片機參數(shù)：適配 3D 切片場景需求