產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能

DSX1000突破傳統(tǒng)顯微鏡倍率切換斷層，通過電動(dòng)變焦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)20-7000倍無縫過渡。其核心優(yōu)勢(shì)在于“宏觀地圖"功能：在7000倍觀察晶圓微缺陷時(shí)，屏幕同步顯示該區(qū)域在20倍整體圖像中的位置，避免分析過程中定位丟失。六種觀察模式（含新增簡易偏振）支持一鍵切換，例如從明場觀察電路板焊點(diǎn)切換至暗場檢測鍍層均勻性僅需0.3秒。

參數(shù)表與型號(hào)

用途與案例

在半導(dǎo)體制造中，DSX1000通過MIX照明模式可同時(shí)捕捉晶圓表面劃痕與內(nèi)部層間缺陷；汽車行業(yè)利用其長工作距離物鏡檢測發(fā)動(dòng)機(jī)缸體毛刺，避免傳統(tǒng)顯微鏡碰撞風(fēng)險(xiǎn)；材料科學(xué)領(lǐng)域則通過3D重建功能分析金屬疲勞裂紋擴(kuò)展路徑，為材料改性提供數(shù)據(jù)支持。

使用說明

1. 樣品固定：使用磁性夾具固定金屬樣品，避免振動(dòng)干擾；

2. 參數(shù)預(yù)設(shè)：通過“PERCiV for DSX1000"軟件加載半導(dǎo)體檢測模板，自動(dòng)匹配照明強(qiáng)度與對(duì)比度；

3. 多角度采集：旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)至45°角，切換至偏光模式觀察應(yīng)力分布；

4. 數(shù)據(jù)分析：導(dǎo)出3D模型至SolidWorks，進(jìn)行逆向工程仿真。