ZYGO ZeGage Pro：輔助適配與便捷操作

產(chǎn)品簡介

ZYGO ZeGage Pro：輔助適配與便捷操作
在精密檢測設(shè)備領(lǐng)域，用材品質(zhì)與性能穩(wěn)定性直接決定檢測數(shù)據(jù)的可靠性與設(shè)備的使用壽命。ZYGO 3D 光學(xué)輪廓儀 ZeGage Pro 從核心部件到外部結(jié)構(gòu)，均選用適配高精度檢測需求的優(yōu)質(zhì)材料，搭配成熟的光學(xué)與機械技術(shù)，為跨領(lǐng)域檢測提供穩(wěn)定、精準的支持，成為科研機構(gòu)與企業(yè)實驗室的可靠選擇。

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-10-22

廠商性質(zhì)：代理商

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激光干涉儀

ZYGO光學(xué)輪廓儀 Zygo激光干涉儀

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ZYGO ZeGage Pro：輔助適配與便捷操作

ZYGO 3D 光學(xué)輪廓儀 ZeGage Pro 的高效檢測能力，不僅依賴于核心硬件與軟件的優(yōu)質(zhì)配置，其豐富的輔助設(shè)備適配選項與人性化的操作設(shè)計，更是大幅降低了檢測門檻，能輕松應(yīng)對柔性材料、微小零件等特殊樣品的檢測需求，同時讓不同操作經(jīng)驗的用戶都能快速上手，提升整體檢測效率。

在輔助設(shè)備適配方面，ZeGage Pro 提供多種專用夾具與拓展模塊，覆蓋不同類型樣品的檢測需求。針對柔性樣品（如薄膜、紡織品），可搭配真空吸附夾具，通過負壓吸附將樣品平整固定在檢測平臺上，避免樣品褶皺影響檢測結(jié)果 —— 例如檢測柔性電子薄膜的表面粗糙度時，真空吸附夾具能讓薄膜保持緊繃狀態(tài)，確保掃描過程中樣品位置穩(wěn)定；對于微小零件（如 MEMS 器件、微型軸承），則可使用顯微定位夾具，該夾具配備精密調(diào)節(jié)旋鈕，能將樣品精準定位至檢測鏡頭正下方，最小定位精度可達 10 微米，滿足微小樣品的精準檢測需求。

此外，ZeGage Pro 還支持與自動化上下料模塊聯(lián)動，適配批量檢測場景。在電子元件生產(chǎn)車間，自動化上下料模塊可通過機械臂將待檢測元件依次送至檢測平臺，檢測完成后自動將元件分類至合格區(qū)與待檢區(qū)，整個過程無需人工干預(yù)，大幅提升批量檢測效率。同時，設(shè)備可搭配環(huán)境控制艙，實現(xiàn)對檢測環(huán)境溫度、濕度的精準調(diào)控，當檢測對環(huán)境敏感的樣品（如光學(xué)晶體、生物材料）時，環(huán)境控制艙能將溫度波動控制在 ±0.5℃，濕度波動控制在 ±2%，避免環(huán)境因素干擾檢測數(shù)據(jù)。

操作便捷性是 ZeGage Pro 的顯著特點。設(shè)備配備 10 英寸觸控顯示屏，常用檢測功能（如參數(shù)設(shè)置、掃描啟動、報告導(dǎo)出）可通過觸控直接操作，界面圖標清晰易懂，新手用戶經(jīng)過簡單培訓(xùn)即可獨立完成檢測。例如啟動常規(guī)檢測時，只需在觸控屏上點擊 “快速檢測" 圖標，選擇對應(yīng)樣品類型（如 “光學(xué)透鏡"“金屬零件"），系統(tǒng)會自動加載預(yù)設(shè)參數(shù)，點擊 “開始" 即可啟動掃描，無需手動調(diào)整復(fù)雜參數(shù)。

配套的 MXP 軟件還具備智能輔助功能。軟件內(nèi)置 “檢測向?qū)? 模塊，針對不同檢測場景（如粗糙度檢測、面型分析）提供 step-by-step 操作指引，例如檢測半導(dǎo)體芯片金線高度時，向?qū)崾?“固定芯片→調(diào)整鏡頭焦距→設(shè)置掃描區(qū)域→啟動掃描" 等步驟，并在關(guān)鍵環(huán)節(jié)彈出注意事項（如 “確保金線區(qū)域無遮擋"），降低操作失誤概率。同時，軟件支持檢測參數(shù)保存與調(diào)用，用戶可將常用的檢測參數(shù)（如掃描分辨率、分析標準）保存為模板，下次檢測同類型樣品時直接調(diào)用，減少重復(fù)設(shè)置時間。

在新興領(lǐng)域應(yīng)用中，ZeGage Pro 在柔性電子研發(fā)領(lǐng)域的表現(xiàn)尤為亮眼。以柔性顯示屏薄膜電路檢測為例，操作流程如下：第一步，將柔性薄膜電路樣品放置在真空吸附夾具上，啟動負壓吸附功能，確保薄膜平整無褶皺；第二步，在 MXP 軟件中調(diào)用 “柔性電子檢測" 模板，設(shè)置掃描范圍為電路關(guān)鍵區(qū)域（如電極連接處，尺寸 2mm×2mm）、掃描分辨率 0.2μm；第三步，啟動掃描，設(shè)備通過光學(xué)系統(tǒng)捕捉電路表面的三維輪廓，軟件實時生成 3D 圖像；第四步，掃描完成后，軟件自動分析電路電極的高度差（判斷是否存在虛焊）、表面粗糙度（評估導(dǎo)電性能），并生成檢測報告，若發(fā)現(xiàn)電度差超過 5μm（可能導(dǎo)致接觸不良），軟件會自動標記該區(qū)域，幫助研發(fā)人員優(yōu)化薄膜電路制備工藝。

在生物醫(yī)學(xué)材料領(lǐng)域，ZeGage Pro 可用于人工關(guān)節(jié)表面紋理檢測。將人工關(guān)節(jié)樣品固定在旋轉(zhuǎn)式夾具上，設(shè)置 “環(huán)形掃描" 模式，掃描路徑覆蓋關(guān)節(jié)摩擦面（周長 50mm）；檢測過程中，軟件分析摩擦面的紋理深度、分布密度等參數(shù)，評估關(guān)節(jié)表面的耐磨性與生物相容性；檢測完成后，生成的 3D 輪廓圖可直觀展示紋理結(jié)構(gòu)，為人工關(guān)節(jié)的設(shè)計優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

ZYGO ZeGage Pro 輔助設(shè)備與操作相關(guān)參數(shù)表：

項目	詳情
適配輔助夾具	真空吸附夾具（適配柔性樣品）、顯微定位夾具（適配微小樣品，定位精度 10μm）、旋轉(zhuǎn)式夾具（適配圓柱類樣品）
自動化模塊	支持自動化上下料模塊聯(lián)動，適配批量檢測
環(huán)境控制	可搭配環(huán)境控制艙，溫度控制 ±0.5℃，濕度控制 ±2%
操作界面	10 英寸觸控顯示屏，支持觸控操作與鼠標操作
軟件輔助功能	檢測向?qū)В╯tep-by-step 指引）、參數(shù)模板保存 / 調(diào)用、智能異常提示
檢測模板數(shù)量	內(nèi)置 20 + 行業(yè)專用檢測模板（半導(dǎo)體、光學(xué)、汽車等）
數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式	支持 PDF（檢測報告）、Excel（數(shù)據(jù)表格）、STL（3D 模型）、BMP（2D 圖像）
遠程支持	支持軟件遠程升級與故障診斷（需聯(lián)網(wǎng)）

無論是柔性電子、生物醫(yī)學(xué)等新興領(lǐng)域的創(chuàng)新檢測需求，還是批量生產(chǎn)中的高效質(zhì)量控制，ZYGO ZeGage Pro 都能通過靈活的輔助設(shè)備適配與便捷的操作設(shè)計，提供穩(wěn)定、高效的檢測解決方案，幫助用戶輕松應(yīng)對多樣化檢測挑戰(zhàn)。