要深入了解RMC MT990半薄切片機的能力，需要對其關鍵性能指標和參數(shù)進行解析。這些參數(shù)共同定義了該設備能夠完成的任務范圍和所能達到的水平。

切片厚度范圍與調(diào)節(jié)： MT990允許用戶在微米級別上設定切片厚度。其典型范圍覆蓋了從0.5微米至5微米，甚至更寬。這個范圍涵蓋了半薄切片的需求。厚度調(diào)節(jié)通過一個帶有清晰刻度的微米螺旋手輪實現(xiàn)，其調(diào)節(jié)增量細致，允許進行精細控制。

樣品行程： 指樣品臂在一次切割循環(huán)中移動的距離。足夠的行程意味著可以處理尺寸較大的樣品塊。MT990的樣品行程通常在25毫米左右，這對于絕大多數(shù)標準尺寸的包埋塊來說是充足的。

切片速度： 設備通常提供多個檔位的切片速度可供選擇。較慢的速度通常有助于獲得更平整、質(zhì)量更高的切片，特別是在切削較硬或均一性稍差的樣品時；而較快的速度則能提升修塊和初步切片的效率。用戶可根據(jù)樣品材質(zhì)和不同制備階段的需求靈活選擇。

穩(wěn)定性與振動控制： 這是一個隱含但至關重要的性能指標。設備的重量、基座材料的選用（如鑄鐵）以及機械結構的剛性，共同決定了其抗振動能力。良好的穩(wěn)定性直接表現(xiàn)為切片上無震顫紋，切片厚度均勻一致。

兼容性： MT990的刀臺和樣品夾設計通常與行業(yè)標準兼容，可以適配多種品牌的玻璃刀和鉆石刀（需使用適配器），為用戶提供了根據(jù)預算和需求選擇耗材的靈活性。

參數(shù)表摘要：

通過這些參數(shù)可以看出，MT990是一款專注于核心功能的設備，其參數(shù)設置貼合半薄切片制備的實際工作流程，沒有冗余的復雜功能，旨在提供可靠且結果可預期的切片表現(xiàn)。

RMC MT990半薄切片機性能與參數(shù)解析