RMC 切片機：工業(yè)材料研發(fā)的三維分析助手

在復合材料、半導體等工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域，材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的三維分析是優(yōu)化性能、改進工藝的關(guān)鍵。美國RMC PowerTome 3D超薄切片機憑借其適配工業(yè)樣品的切片能力與三維定位功能，成為工業(yè)研發(fā)中的可靠工具。

產(chǎn)品細節(jié)與性能

該設(shè)備采用工業(yè)級加固設(shè)計，外殼為1.5mm厚不銹鋼板，表面經(jīng)防腐蝕處理，能適應(yīng)研發(fā)車間的復雜環(huán)境（如輕微粉塵、化學試劑揮發(fā)）。操作界面支持工業(yè)級操作系統(tǒng)，具備權(quán)限管理功能，可設(shè)置研發(fā)人員、技術(shù)員等不同權(quán)限，保障實驗數(shù)據(jù)安全性。樣品臺支持大尺寸樣品放置，最大容納直徑50mm、高度30mm的塊狀材料，配備氣動夾緊裝置，夾緊壓力0.1-0.5MPa可調(diào)，避免切片過程中樣品松動。

核心材料與工藝

樣品臺氣動夾緊裝置的夾具采用鈦合金材質(zhì)，具備高強度與輕量化特性，既能穩(wěn)固固定硬材料樣品，又不會產(chǎn)生夾緊變形。刀片架采用高強度工具鋼，經(jīng)精密加工后刀片固定槽平整度誤差小于1μm，確保刀片與樣品臺平行度。內(nèi)部傳動部件選用耐磨軸承與滾珠絲杠，滾珠絲杠表面鍍有硬質(zhì)鉻層，耐磨性提升50%，延長使用壽命。

參數(shù)表與型號

典型用途與使用說明

PowerTome 3D適用于復合材料界面分析（如碳纖維增強復合材料）、半導體晶圓內(nèi)部電路觀察及金屬材料晶粒生長研究。操作時，用戶需將樣品固定于氣動夾緊裝置，通過操作界面選擇預設(shè)程序（如“半導體晶圓切片"或“復合材料切片"），設(shè)置切片厚度、速度與連續(xù)切片層數(shù)。設(shè)備自動完成切片與收集，過程中可通過工業(yè)相機實時拍攝切片圖像，記錄缺陷位置。切片完成后，取下切片進行后續(xù)分析（如電鏡觀察或成分檢測），合格數(shù)據(jù)上傳至研發(fā)管理平臺。

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