舜宇顯微鏡：研究級的“全能選手"

在科研與工業(yè)檢測領域，顯微鏡需同時滿足高分辨率、多功能性與操作舒適性。舜宇RX50M研究級正置金相顯微鏡通過創(chuàng)新的光學設計與人性化交互，成為材料科學、半導體檢測等場景的核心工具。

產品細節(jié)：以用戶為中心的設計哲學

RX50M的觀察筒采用30°傾斜設計，支持瞳距調節(jié)（50-76mm）與三檔分光比（雙目:三目=100:0/20:80/0:100），用戶可同時通過目鏡與攝像系統(tǒng)觀察樣品，提升數據記錄效率。機身集成數字調光屏，可實時顯示照明電壓，并支持一鍵切換透反射照明模式，簡化復雜場景下的操作流程。

性能突破：從明場到微分干涉的全覆蓋

1. 光學系統(tǒng)：搭載無限遠色差校正系統(tǒng)與U-DICR微分干涉組件，可將0.1μm級的表面高低差轉化為高對比度明暗差。例如，在檢測精密磁盤表面劃痕時，DIC模式可呈現立體浮雕效果，劃痕深度測量誤差小于0.05μm。

2. 偏振系統(tǒng)：內置360°旋轉式檢偏器，用戶無需移動樣品即可觀察不同偏振角度下的圖像。在半導體檢測中，該功能可有效消除晶圓表面反射雜光，提升缺陷識別率。

3. 照明系統(tǒng)：透反射照明裝置兼容12V/100W超長壽命鹵素燈，配合搖出式消色差聚光鏡（N.A.0.9），實現均勻照明與低倍率色差校正。例如，在檢測大型金屬鑄件時，反射照明模式可覆蓋78mm高度的樣品，滿足無損檢測需求。

用材與參數：專業(yè)性與耐用性的結合

• 物鏡系統(tǒng)：提供明暗場半復消色差物鏡（5X-100X），數值孔徑（N.A.）達0.9，工作距離1.0-19.5mm，適配從薄片到厚樣品的檢測需求。

• 載物臺：4英寸（102×102mm）玻璃載物臺，支持Y軸鎖定功能，防止陣列器件檢測時漏檢。

• 關鍵參數：

  
  

  項目	參數
  總放大倍率	50X-1000X
  目鏡	PL10X/25mm（超寬視野目鏡）
  微調精度	0.001mm
  濾色片插槽	4個（支持LBD、ND50等）

  
  

使用場景與操作技巧

RX50M支持明場、暗場、斜照明、DIC與偏光觀察模式。在檢測LCD導電粒子時，用戶可先使用明場模式定位粒子，再切換至DIC模式測量粒子尺寸；在地質材料分析中，搭配藍色濾色片（≤480nm）可增強礦物熒光效應。操作時，建議利用物鏡轉換器的低手位設計，快速切換放大倍率，同時通過數字調光屏監(jiān)控照明強度，避免過曝。

行業(yè)應用與用戶反饋

東莞某半導體企業(yè)引入RX50M后，將其應用于晶圓缺陷檢測，工程師評價稱：“其DIC模式與360°偏振系統(tǒng)顯著提升了缺陷識別效率，單片晶圓檢測時間從15分鐘縮短至8分鐘。"目前，該型號已服務于中科院、清華大學等科研機構，以及華為、三星等企業(yè)。

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